เผยแผนงานของ Intel ที่คุณต้องรู้!

Intel-HD-Wallpapers11

ข่าวคราวเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์พีซีในช่วงที่ผ่านมานั้นค่อนข้างจะเน้นไปทางฝั่ง AMD ซะเป็นส่วนมาก ตั้งแต่เอพียู Llano ที่ได้เปิดตัวไปเรียบร้อยแล้ว และซีพียู FX ที่ใช้สถาปัตยกรรม Bulldozer ซึ่งคาดว่า ณ ตอนที่ท่านทั้งหลายกำลังอ่านบทความนี้อยู่ ก็น่าจะได้ฤษ์วางตลาดแล้วเช่นเดียวกัน เพราะเหตุนี้ทำให้หลายคนสอบถามเข้ามาว่า แล้ว Intel ล่ะ กำลังทำอะไรอยู่? เพราะหลังจากที่เปิดตัว Sandy Bridge ไปตั้งแต่ต้นปีที่ผ่านมาพร้อมกับปัญหาขลุกขลิกบางประการ เราก็ไม่ได้ค่อยจะได้ยินข่าวสารเกี่ยวกับฮาร์ดแวร์พีซีจากค่ายนี้บ้างเลย แต่เหล่าสาวกอย่าเพิ่งน้อยใจไปครับ เพราะในบทความนี้ผมจะมาเปิดเผยไม้ตายเด็ดหลายกระบวนท่าของ Intel ที่จะออกมาวาดลวดลายตั้งแต่ปีนี้ที่เหลือจนถึงต้นปีหน้าให้ได้ฟังกัน แล้วจะทราบว่าค่ายนี้เขาไม่มีวันอยู่เฉยอย่างที่หลายท่านคิดหรอกนะเออ…

Sandy Bridge-E ทายาทอสูรที่แท้จริง  

ปัจจุบันซีพียู Core i7 ทีใช้สถาปัตยกรรม Sandy Bridge (รุ่นที่ตามหลังด้วยเลขสี่ตัวและใช้คู่กับซ็อกเก็ต LGA1155) นั้นนับว่ายังไม่ใช่ทายาทของซีพียู Core i7 รุ่นบนสุดของเดิม (ที่ต้องใช้คู่กับซ็อกเก็ต LGA 1366 และรองรับแรมแบบ Triple Channel) ที่แท้จริง ด้วยเหตุที่ว่า Intel กำลังฝึกกระบวนท่าให้กับซีพียู Sandy Bridge-E ที่มีกำหนดออกในไตรมาสสี่ปีนี้อยู่ครับ จุดเด่นของซีพียูรุ่นนี้เท่าที่ได้รับข้อมูลมาคือ นอกจากจะใช้สถาปัตยกรรม Sandy Bridge แล้ว เริ่มต้นจะเปิดตัวพร้อมกันสามรุ่นย่อย ซึ่งประกอบไปด้วยรุ่นที่มีแกนประมวลผลหกแกน 2 ตัว และสี่แกนประมวลผล 1 ตัว พร้อมรองรับคุณสมบัติ Hyper-Threading เสร็จสรรพ ส่งผลให้สามารถประมวลผลงานได้ 12 และ 8 งานตามลำดับ แถมยังมี Turbo Boost อีกด้วย อื้อหือ o_O’

เท่านั้นยังไม่พอครับ สำหรับสาวกท่านใดที่ใช้งานเมนบอร์ดซ็อกเก็ต LGA1366 และอยากเปลี่ยนไปใช้ซีพียูรุ่นนี้คงต้องผิดหวัง เพราะเป็นที่แน่นอนแล้วว่า Sandy Bridge-E ต้องใช้งานร่วมกับซ็อกเก็ต LGA2011 พร้อมกับชิพเซ็ต Intel X79 เท่านั้นเพื่อให้เหมาะสมกับโครงสร้างความแรงที่แปรเปลียนไป ซึ่งก็จะมาแทนที่คู่คอมโบ LGA1366+X58 เดิมที่ปัจจุบันยังคงครองความเป็นเจ้าแห่งประสิทธิภาพอยู่ นอกจากนั้นความสามารถด้านรองรับหน่วยความจำนั้นก็ได้รับการอัปเกรดขึ้นจากเดิมที่ใช้งานแบบ Triple Channel DDR3-1066 กลายมาเป็น Quad Channel  DDR3-1333! ซึ่งหมายความว่าต้องติดตั้งแรมถึง 4 แผงถึงจะใช้งานได้อย่างเป็นประสิทธิภาพ แต่ก็ส่งผลให้ปริมาณแบนวิธเพิ่มเป็น 42.7GB/s จากเดิมที่ 25.6GB/s ซึ่งมากกว่าเดิมถึงร้อยละ 66 ที่ต้องมีแบนวิธมากมายขนาดนี้ก็เพราะเพื่อให้สามารถรองรับปริมาณงาน (workload) จากซีพียูที่มีหกแกนได้อย่างเต็มที่ ไม่เช่นนั้นจะเกิดคอขวดระหว่างการทำงานได้

อย่างไรก็ตาม ข้อมูลที่มีอยู่ในตอนนี้ไม่ได้ระบุว่า Sandy Bridge-E จะมีชิพกราฟิกภายในหรือรองรับ Quick Sync ซึ่งช่วยให้การถอดรหัสไฟล์วิดีโอความละเอียดสูงโดยซีพียูมีประสิทธิภาพมากขึ้นด้วยหรือไม่ แต่ความเห็นก็คือถึงแม้จะไม่มีชิพกราฟิกภายในมาให้ก็ไม่น่าจะเดือดร้อนอะไร เพราะคนใช้งานซีพียูระดับนี้ก็ต้องพ่วงด้วยการ์ดกราฟิกแบบแยกอยู่แล้วเพื่อให้แรงพอๆ กัน แต่การที่สูญเสีย Quick Sync ไปนั้นนับว่าเสียดายอย่างยิ่ง

สำหรับทางด้านชิพเซ็ต X79 เองก็นับว่าเป็นเพียงการอัปเกรดจาก X58 เดิมเพียงเล็กน้อยโดยสามารถดูได้จากในตารางประกอบบทความ จะเห็นได้ว่าจริงอยู่ที่ X79 จะมีลูกเล่นด้านประสิทธิภาพอย่างเหลือเฟือ ไม่ว่าจะเป็น SATA 6Gbps ที่มีมาให้ถึง 10 ข่อง ซึ่งยังไม่รวมกับ SATA 3Gbps อีกกว่า 3 ช่อง หรือรองรับการต่อการ์ดกราฟิกสองตัวผ่านทางช่อง PCIe ที่ความเร็วเต็ม x16 หรือสี่ตัวที่ x8 ตัวชิพเซ็ตก็ยังคงไม่รองรับ USB3.0 เหมือนกับตระกูลซีรีย์ 5 กับ 6 ในปัจจุบันอยู่ดี ทำให้เสียเปรียบคู่แข่งไปอีกแต่อย่างน้อยเลน PCIe นั้นก็วิ่งจากซีพียูโดยตรงไม่ใช่มาจากชิพเซ็ตเหมือนแต่ก่อน ทำให้ลดคคอขวดระหว่างการทำงานลงไปได้อีกครับ

Ivy Bridge ผู้สืบทอดบัลลังก์จากน้อง Sandy

ซีพียู Ivy Bridge ที่เชื่อว่าหลายคนน่าจะเคยได้ยินกันมาบ้างแล้วนั้นจะเป็นรุ่นต่อจาก Sandy Bridge ที่วางขายในปัจจุบัน โดยจุดเด่นคือ จะลดกระบวนการผลิตลงเหลือเพียง 22 นาโนเมตร จากเดิม 32 นาโนเมตร แต่จะยังคงใช้สถาปัตยกรรมเดิม จึงทำให้พอสามารถคาดได้ว่า Ivy Bridge นี้จะสามารถอัดความเร็ว GHz ได้มากขึ้น แต่จะร้อนน้อยลง และกินไฟน้อยกว่า ทั้งยังมีการใช้เทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ชนิด 3D (Tri-Gate) ที่เพิ่งเปิดตัวไปได้ไม่นานที่ทาง Intel อ้างว่าสามารถทำให้ซีพียูมีประสิทธิภาพมากขึ้นกว่าเดิมถึง 37% แต่กินไฟน้อยลงกว่าครึ่ง ในขณะที่เพิ่มต้นทุนการผลิตเพียง 2-3% เท่านั้น

สไลด์จาก Intel ที่สรุปข้อดีของเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ 3D (Tri-Gate)
สไลด์จาก Intel ที่สรุปข้อดีของเทคโนโลยีทรานซิสเตอร์ 3D (Tri-Gate)

น่าเสียดายที่ว่านอกจากข้อมูลที่ได้กล่าวไปแล้ว เรายังไม่ทราบข้อมูลเพิ่มเติมอะไรเกี่ยวกับ Ivy Bridge มากนัก ไม่ว่าจะเป็นปริมาณแกนประมวลผล ความเร็ว หมายเลขโมเดล ชื่อทางการตลาด ขนาดแคช หรือแม้แต่ประสิทธิภาพของแกนประมวลผลกราฟิกภายใน แต่ถ้าจะให้เดาก็คือความเร็วเบื้องต้นนั้นต้องแรงกว่า Sandy แน่นอน ดีไม่ดีเราอาจเห็นความเร็วเริ่มที่ 4GHz โดยที่ไม่ต้องโอเวอร์คล็อกให้เสียเวลาก็ได้ เพราะปัจจุบันเราก็ได้เห็น Sandy รุ่นหนึ่งที่มีความเร็วเมื่อเปิด Turbo Boost ที่ 3.8GHz เข้าไปแล้ว การที่จะทะลุกำแพงเพดาน 4GHz ก็ไม่น่าจะยากเกินไป นอกจากนั้นก็มีข่าวออกมาว่าความสามารถด้านการประมวลผลกราฟิกจะได้มากกว่าเดิมหลายเท่า เพื่อให้สามารถสู้กับเอพียู Llano ของ AMD ที่ขึ้นชื่อในด้านนี้ได้ โดยจะรองรับรั้ง DirectX 11 และ OpenCL 1.1 รวมทั้งอาจมี Quick Sync เวอร์ชั่นอัปเกรดด้วย อืมม… การแข่งขันมันดีแบบนี้นี่เอง

ภายในบทความนี้ผมได้ใส่ตารางเปรียบเทียบซีพียู Sandy กับ Ivy Bridge เอาไว้แล้วโดยอ้างอิงจากข้อมูลทีมีอยู่ในตอนนี้ สำหรับรายละเอียดปลีกย่อยที่เหลือเท่าที่พอทราบคือ Ivy Bridge จะยังคงรองรับชุดคำสั่ง enhanced AVX และ PCI Express จะถูกอัปเกรดเป็นเวอร์ชั่น 3.0 แทนที่ 2.0 เดิม และรองรับความเร็วหน่วยความจำเริ่มต้นที่ DDR3-1600 ที่น่าดีใจที่สุดคือความสามารถรองรับเมนบอร์ด LGA1155 ที่ใช้ชิพเซ็ตรุ่นปัจจุบันอย่าง H61, H67, P67 และ Z68 ได้ผ่านการอัปเกรดไบออสครับ ผู้ที่ต้องการอัปเกรดไปใช้ไม่ต้องเสียเงินซื้อเมนบอร์ดใหม่แต่อย่างใด แต่ถ้าจะให้เต็มประสิทธิภาพจริงๆ ก็คงต้องใช้งานร่วมกับชิพเซ็ตซีรีย์ 7 ที่จะกล่าวถึงในย่อหน้าถัดไป

สำหรับชิพเซ็ตซีรีย์ 7 ที่จะออกมาพร้อมกับน้อง Ivy นั้นตอนนี้มีชื่อรหัสในการพัฒนาว่า Panther Point โดยเท่าที่ทราบจะออกมาทั้งหมด 6 รุ่นด้วยกันคือ Z77, Z75, H77, Q77, Q75 และ B75 แต่ขอให้ใส่ใจเพียงสามรุ่นแรกพอเพราะที่เหลือออกแบบมาเพื่อใช้งานในภาคธุรกิจครับ หาซื้อตามร้านค้าไม่ได้แน่นอน สิ่งที่ทุกรุ่นมีเหมือนกันนอกจากใช้ซ็อกเก็ต LGA1155 ก็คือรองรับ USB 3.0 ในตัว (เย้!) เพราะในปัจจุบันเราก็สามารถหาซื้ออุปกรณ์จำพวกแฟลขไดร์ฟและฮาร์ดดิสก์แบบต่อภายนอกทีใช้ USB 3.0 ได้โดยทั่วไปแล้วและมีราคาไม่แพง แต่จะมีพอร์ต Thunderbolt มาให้ด้วยหรือไม่นั้นยังไม่เป็นที่แน่ชัดแต่อย่างใด นอกจากนั้นยังรองรับการต่อจอมอนิเตอร์พร้อมกันถึงสามจอ และชิพเซ็ต Z กับ H ทั้งหมดยังรองรับคุณสมบัติการโอเวอร์คล็อกมาให้เรียบร้อย แต่ก็โบกมือลือลาพอร์ต PCI ธรรมดาสีขาวได้เลยครับ เพราะไม่มีมาให้

จุดเด่นที่จะไม่กล่าวถึงไม่ได้เลยก็คือ PCIe 3.0 ที่จะช่วยเพิ่มแบนวิธจากเดิม 500MB/s ไปเป็น 1GB/s ต่อเลน ซึ่งจะมีประโยชน์อย่างยิ่งกับผู้ที่ต้องต่อใช้งานการ์ดกราฟิกหลายตัวเพราะจะช่วยดึงประสิทธิภาพให้ออกมามากขึ้น พร้อมกันนั้นยังส่งผลให้พอร์ตต่างๆ อย่าง USB 3.0 และ SATA 6Gbps ทำงานได้เต็มที่มากกว่าเดิมด้วย

สู่นภาอันไกลโพ้น…

หลายคนอาจคิดว่า ตอนนี้คอมพิวเตอร์ตามบ้านที่ใช้กันอยู่ก็มีประสิทธิภาพสูงมากพอที่จะทำอะไรต่อมิอะไรได้เหลือเฟือแล้ว อีกทั้งตอนนี้สมาร์ทโฟนและแท็บเล็ตก็ดีพอที่จะตอบสนองการใช้งานทั่วไปได้สำหรับหลายคนแถมยังมีความคล่องตัวกว่าอีกด้วย แล้วเราจะยังต้องการอะไรอีก? แต่เรื่องของเรื่องคือ Intel ไม่ได้คิดแบบนี้นะสิครับ เพราะแผนงานที่รั่วออกมาล่าสุดได้เปิดเผยว่า Intel เตรียมเปิดตัวซีพียูที่ใช้กระบวนการผลิต 10 นาโนเมตรภายในปี 2018 หรืออีกเพียง 7 ปีนับจากนี้ โดยก่อนหน้านั้นรุ่นที่ต่อจาก Ivy Bridge ก็จะเป็น Haswell ที่จะใช้สถาปัตยกรรมใหม่ แต่มีกระบวนการผลิตเท่าเดิม ตามมาด้วย Rockwell ที่จะใช้กระบวนการผลิต 14 นาโนเมตร ต่อจากนั้นก็ต่อด้วย Skylake  ที่ใช้สถาปัตยกรรมใหม่ และ Skymont  ที่จะลดกระบวนการผลิตเหลือ 10 นาโนเมตร เข้าทางกลยุทธ์ tick-tock ตามเดิม โดยที่ tick คือลดกระบวนการผลิตลง (Rockwell, Skymont) ส่วน tock หมายถึงการใช้สถาปัตยกรรมใหม่ (Haswell, Skylake) ครับ ซึ่งถ้าโลกไม่แตกในปีหน้าซะก่อนเราคงต้องเตรียมตัวรับการเปลี่ยนแปลงนี้ไว้ให้ดีๆ 🙂

แผนงานล่าสุดของซีพียูจาก Intel ที่รั่วออกมาเมื่อเร็วๆ นี้ จะเห็นได้ว่า Intel วางแผนงานยาวไปจนถึงปี 2018 เลย
แผนงานล่าสุดของซีพียูจาก Intel ที่รั่วออกมาเมื่อเร็วๆ นี้ จะเห็นได้ว่า Intel วางแผนงานยาวไปจนถึงปี 2018 เลย
Advertisements

ใส่ความเห็น

Fill in your details below or click an icon to log in:

WordPress.com Logo

You are commenting using your WordPress.com account. Log Out /  เปลี่ยนแปลง )

Google+ photo

You are commenting using your Google+ account. Log Out /  เปลี่ยนแปลง )

Twitter picture

You are commenting using your Twitter account. Log Out /  เปลี่ยนแปลง )

Facebook photo

You are commenting using your Facebook account. Log Out /  เปลี่ยนแปลง )

Connecting to %s